渠梁电子有限公司，项目占地220亩，分为二期建设，总建筑面积约28万平方米。渠梁电子有限公司技术水平在全球封装测试领域排名前列，通过引进国际上先进的芯片封装测试技术，满足内存芯片产品及逻辑集成电路产品封测需求，并根据实际投产情况引入相关产品，包括但不限于BGA（球栅数组集成电路封装）、FCCSP（芯片尺寸覆晶封装）等，主要针对移动通讯5G、服务器、新能源、AI人工智能等领域应用芯片，提供各项集成电路封装及测试服务，满足高端客户需求，将建设具国际先进水平的集成电路封装测试基地。